具有吸波材料、熱防護材料、激光防護材料、防彈材料、耐高溫吸波材料或電磁場仿真設計經(jīng)歷；熟練使用HFSS、ADS等電磁場仿真軟件；有較強的撰寫報告和技術方案的能力。

具有流體溫度場仿真設計能力；熟練使用ANSYS FLUENT仿真軟件；具有導熱、吸波或多功能復合材料研制經(jīng)歷；有較強的撰寫報告和技術方案的能力。

碩士

熟練掌握HFSS、CST、FEKO、XFSTD、ADS、MAXWELL等電磁仿真軟件；熟悉電磁兼容相關知識，有研究電磁場數(shù)值方法的（包括低頻和高頻）經(jīng)驗；有較強的撰寫論證報告和技術方案的能力。

碩士

熟練掌握Protel等相關軟件；能夠獨立設計工程用電方案；具備指導電氣工程施工的能力。

熟悉機械原理、機械加工工藝；熟練一種以上的CAD建模軟件如UG、Solidworks、ProE；熟悉機械結(jié)構(gòu)設計、生產(chǎn)和檢驗工裝設計；具備機械結(jié)構(gòu)受力分析、仿真模擬的能力。

熟練使用機械設計軟件、CadnA、SoundPLAN等聲學仿真軟件；具有主動或被動降噪方面的設計經(jīng)驗。

具有電磁場、多物理場仿真設計經(jīng)歷；熟練使用CST、HFSS、ADS等電磁場仿真軟件；熟練ANSYS/COMSOL等多物理場仿真軟件；熟悉基礎材料結(jié)構(gòu)設計知識。

具有模具設計、力學結(jié)構(gòu)仿真、輔材鋪層設計等經(jīng)歷；熟練使用CAD、Solidworks等機械設計軟件。

熟悉復合材料常用成型工藝；具有復合材料成型工作經(jīng)歷；了解環(huán)氧樹脂、不飽和樹脂等纖維增強復合材料基體樹脂特性等。

熟悉電子電路儀器設備（信號源、頻譜儀、示波器等）操作；熟悉常用的數(shù)字電路、模擬電路；有較強的撰寫報告和技術方案能力。

具有軟件開發(fā)經(jīng)歷；熟練應用C/C++語言，具有獨立開發(fā)軟件的能力；有較強的撰寫報告和技術方案的能力。

具有微波仿真設計經(jīng)歷，具有對多天線布局、大型系統(tǒng)平臺仿真的能力；熟練使用HFSS、CST、matlab等仿真軟件；有較強的撰寫報告和技術方案的能力。

具有電路設計經(jīng)歷，具有FPGA/DSP等相關硬件的開發(fā)能力；會使用multisim等電路仿真軟件、電路開發(fā)軟件；有較強的撰寫報告和技術方案的能力。

具有信號處理與分析經(jīng)歷；具備信號檢測與分析能力；會使用matlab等仿真軟件；有較強的撰寫報告和技術方案的能力。