2014年中國銀聯(lián)北京銀聯(lián)金卡科技有限公司招聘芯片安全測試工程師啟事
來源:中國銀聯(lián)網(wǎng) 閱讀:797 次 日期:2014-11-07 13:27:53
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職業(yè)資格類、計算機類、建筑工程類、等9大類考試的在線網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)輔導(dǎo)。

工作地點:北京

簡歷收取時間: 2014-11-03 ~ 2014-11-30

招聘單位: 北京銀聯(lián)金卡科技有限公司

崗位職責(zé):

1、跟蹤國內(nèi)外新的芯片安全測試標準和技術(shù),開展金融IC卡芯片安全測評技術(shù)的研究;

2、從事金融IC卡和芯片產(chǎn)品的安全測試評估工作;

3、開展金融IC卡和芯片安全測試工具的研發(fā)。

崗位要求:

1、全日制高等院校2015年本科及以上應(yīng)屆畢業(yè)生;

2、信息安全、微電子、集成電路、半導(dǎo)體、密碼學(xué)、計算機類、電子類、通信類、自動化類等相關(guān)專業(yè);

3、國家英語本科四級、研究生六級及以上水平,英語聽、說、讀、寫能力強;

4、熟悉PBOC規(guī)范、移動支付規(guī)范,芯片集成電路安全規(guī)范者優(yōu)先;

5、有IC卡芯片正向設(shè)計、開發(fā)或測試經(jīng)驗、或者芯片失效分析及逆向工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

熟悉芯片安全常見攻擊與防護機制,具備側(cè)道攻擊、錯誤注入攻擊及物理攻擊等項目經(jīng)驗者優(yōu)先。

申請請登錄:http://cn.unionpay.com/front_job_detail_Job.jobId=116923378.html

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